2023年12月，中國 — 日立分析儀器是日立高新技術(shù)公司旗下的全資子公司，主要從事分析和測量儀器的制造與銷售，通過推出 FT210 新型XRF鍍層測厚儀，日立分析儀器擴(kuò)大了其鍍層和材料分析儀器產(chǎn)品系列。
FT210 包括用于常規(guī)測量普通電鍍的正比計數(shù)探測器，并集成先進(jìn)且易于使用的功能，旨在增強大批量測試需求。
此外，推出的 FT210 還包括適用于所有 FT200 系列型號的 FT Connect 軟件更新版本，具有用于報告、創(chuàng)建校準(zhǔn)曲線和數(shù)據(jù)處理的增強可用性功能。新版本 FT Connect 擴(kuò)展了 FT230 的 RoHS 篩選功能。FT Connect V1.2軟件與新儀器和現(xiàn)有儀器兼容。
每日為客戶團(tuán)隊節(jié)省45分鐘*
FT210 與 FT230 非常相似，具備通過減少設(shè)置測量和處理數(shù)據(jù)所需的時間來提高生產(chǎn)率的功能。為加快分析設(shè)置，F(xiàn)T200 系列配備新型超大的樣品視圖、廣視角相機(jī)、自動對焦和自動接近功能，以及名為“Find My Part™ (查找我的樣品)”的智能識別功能，該功能可自動識別待測的特定測點并選擇正確的分析方法。
FT230 擴(kuò)展了 RoHS 功能
得益于新版本 FT Connect 軟件的更新， FT230 現(xiàn)在可用于檢查更多材料是否符合最新的有害物質(zhì)指令。FT Connect 中的界面內(nèi)置 RoHS 篩選功能，從而確保簡單、無縫地進(jìn)行分析。
日立分析儀器鍍層分析產(chǎn)品經(jīng)理 Matt Kreiner 表示：“FT210 使我們的客戶能夠為自己的鍍層應(yīng)用領(lǐng)域選擇理想的探測器。由于引入新的軟件功能，我們不斷對操作員與 XRF 鍍層分析儀的交互方式進(jìn)行創(chuàng)新，通過簡化設(shè)置和減少出錯的可能性來增加測試量。通過使用 FT210 或 FT230，XRF 所有者可幫助操作員每天節(jié)省長達(dá)45分鐘的時間，以專注于增值任務(wù)或增加測試量。”
從簡單的電鍍層到針對微小特定測試點的復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域，日立分析儀器所擁有的各種分析儀(包括 FT210)旨在幫助用戶在整個生產(chǎn)過程(包括進(jìn)貨檢驗、過程控制、最終質(zhì)量控制)中獲得置信度高的鍍層零件測量結(jié)果。
*使用“Find My Part™ (查找我的樣品)”的5點測試程序的設(shè)置時間從73秒減少到19秒™，這樣每次測試可節(jié)省54秒，每天可節(jié)省45分鐘(50次測試)。
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